TrendForce旗下顯示器研究處表示，在預期在2021年手機市場回溫 下，整合觸控暨驅動IC（TDDI）需求持續擴大，手機TDDI出貨規模將 達7.6億顆；而平板電腦用TDDI也將擴大出貨規模至9,500萬顆。法人 看好，驅動IC廠聯詠（3034）、敦泰（3545）及奇景等相關廠商將可 望因此受惠。
集邦科技指出，2020年下半年起，整體消費性電子與資訊產品的需 求因疫情趨緩而轉強，手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件 影響，手機零組件需求開始好轉，IC備貨動能轉強。但各類應用需求 大增導致晶圓代工產能稼動率攀升，半導體零組件開始出現供不應求 的狀況。
其中，TDDI價格因供貨吃緊而持續上漲，而晶圓代工廠的12吋80／ 90奈米節點製程產能不足以應付整體TDDI需求，帶動IC設計廠加速將 較高階的TDDI產品轉進55奈米節點製程生產。客戶因缺貨的預期心理 持續發酵，進而擴大拉貨力道，以2020年手機TDDI的出貨規模來看約 可達7億顆，年成長25％。
集邦科技表示，隨著手機用TDDI技術趨於成熟，持續推升客戶採用 TDDI的規模，加上8吋晶圓代工產能滿載，更加速傳統分離式驅動IC 架構向以12吋晶圓代工為主的TDDI移轉，此舉將進一步推升TDDI的需 求規模。
雖然80／90奈米節點的產能嚴重不足，對IC設計廠而言，由於202 0年供貨吃緊，為了降低風險，除了往55奈米節點轉進外，分散不同 的晶圓代工廠也是一種穩定貨源的方法。在需求不斷擴大下，預期2 021年手機用TDDI IC的規模有機會達到7.6億顆，年成長8.6％。
另一方面，IC設計廠將目光放到平板電腦領域上，由於平板電腦因 為尺寸較大，中高階機種的TDDI用量是一般手機的兩倍，同時多半會 搭載主動式觸控筆的規格，因此IC單價較高，IC設計廠也開始推出對 應平板電腦用的TDDI。
預期2020年平板用的TDDI出貨規模可達6,500萬顆：預期2021年將 成長至9,500萬顆，年成長高達46.2％。
由於TDDI市場規模不斷成長，法人預期，聯詠、敦泰及奇景等驅動 IC廠將可望受惠於智慧手機、平板電腦等需求成長，推動業績持續向 上衝刺。
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