IC測試介面業者穎崴（6515）20日風光掛牌上市，上市首日股價大 漲近四成，終場勁揚138元，以486元作收。穎崴董事長王嘉煌表示， 2020年營運受到美中貿易戰及華為禁令衝擊，營收雖創新高但獲利動 能稍減，2021年預期在5G、人工智慧（AI）、車用電子、高效能運算 （HPC）等需求帶動下，高速高頻的高階測試治具需求看旺，對2021 年營運樂觀看待。
穎崴20日掛牌上市，參考價為348元，盤中最高漲逾45％達506元， 終場大漲138元，以486元作收，單日漲幅近40％，成交量達1,919張 ，三大法人合計買超42張。
穎崴看好AI、繪圖處理器（GPU）、自駕車、5G等應用興起，帶動 未來晶片異質整合封裝技術，使得晶片電路結構更為複雜，半導體高 速測試介面成為愈來愈重要的一環。穎崴在測試介面設計能力備受肯 定，透過專業技術與客製化服務，測試座市占率已位居全球第三，為 台灣唯一名列全球前十大之廠商。
穎崴近年積極耕耘晶圓測試用垂直探針卡（Vertical Probe Card ，VPC），在2014年併購美國VPC大廠Wentworth，將研發、設計、製 造生產基地移回台灣，落實在地化生產就近服務客戶。目前間距（P itch）已可做到80～100um，可應用各類產品晶圓測試需求，為穎崴 未來再添成長動能。
穎崴三年前開始投入老化預燒測試，主要以高階預燒測試座（Bur n-in Socket）為主。老化預燒測試主要目的為讓晶片在高溫、高濕 、高電壓的嚴格條件下維持運作，在出廠前將不良品先篩選出來，預 燒製程已廣泛應用在各式量產需求，亦將帶動2021年營運成長。
穎崴表示，過往半導體製程線寬沒那麼密集，晶片開發成本相對較 低，隨著製程微縮誤差容許度降低，晶片開發成本大幅提升，漸形成 每顆晶片都要進行老化測試，尤其應用在AI、車電領域晶片，安全性 要求高，老化測試成為量產必備的檢測製程。穎崴預估相關產品線在 2021年將有逾60％強勁成長動能。
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