集邦科技 利基型記憶體 集邦：漲到明年Q1

  　根據研調機構集邦科技旗下半導體研究處表示，主流利基型記憶體 （Specialty DRAM）價格在10月回歸持平走勢後，11月仍大致維持平 盤開出，不過DDR2、DDR3等小容量顆粒在僅有少數供應商能提供的情 況下，價格已提早上揚，平均月報價漲幅達1％，且漲勢有望延續到 2021年第一季後。

　　集邦表示，在利基型記憶體領域，中小型客戶或小容量顆粒需求較 高者，將率先面臨被漲價。首先，如前述所提，DDR3在SK海力士與三 星兩大韓系廠商逐漸減少供應情況下，已成為台系廠商華邦、晶豪科 、鈺創的主要市場，供給縮減為漲價的要素之一。

　　其次，利基型記憶體終端應用需求逐漸回溫，受惠遠距辦公與教學 的新生活常態，數位電視、機上盒需求不減反增。另5G基礎建設的落 地也帶動WiFi、路由器（Router）、數據機（Modem）等網通產品需 求暢旺，上述許多應用都僅需單顆小容量DRAM產品，故需求上揚為漲 價要素之二。

　　第三，由於中小型客戶採購量較少，在定價話語權上本就較不具備 優勢；加上其多數採取月合約等短週期的議價區間，更容易面臨價格 變動，因此定位在均、高價者，通常會率先拉漲，有別於採取季度合 約並有議價優勢的大型客戶，其低價仍大致持平。

　　最後，僅小容量而非全線上揚原因，出在主流伺服器DRAM需求仍疲 弱，而伺服器DRAM模組目前仍主要由DDR4 8Gb的顆粒組成，亦連帶壓 抑採用DDR4 8Gb為大宗的PC端，及利基型記憶體領域中DDR4 8Gb顆粒 的價格表現。

　　整體而言，本次DRAM反彈有別於以往由商品型（commodity）DRAM 帶動，反倒出現小容量、小客戶的利基型記憶體價格最先上漲的特殊 情況。集邦科技預期，該現象將至少延續到2021年第一季後，屆時主 流雲端客戶的拉貨力道上升，將帶動利基型記憶體領域的主流顆粒價 格一同走揚。

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