市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示，2020年新冠肺炎疫情導 致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上 5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全 球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達 23.8％，突破近10年高峰並創下新高紀錄。
集邦預估28奈米製程在眾多晶片開始大量採用情況下，產能日益緊 缺，8吋晶圓代工因擴產難度高，產能同樣供不應求。法人除了預期 台積電接單旺到明年，也看好聯電將受惠於28奈米及龐大8吋產能滿 載，明年營收及獲利將較今年明顯成長。世界先進因8吋產能供不應 求下，樂觀看待明年營運。
集邦表示，從接單狀況來看，半導體晶圓代工產能的吃緊預估將至 少延續到2021年上半年，在10奈米等級以下先進製程方面，台積電及 三星現階段產能都在近乎滿載的水準。除此之外，採用28奈米以上製 程的產品線更加廣泛，包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射 頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等眾多需求支撐，加上W iFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注，產能亦有日益緊缺的趨 勢。
集邦表示，8吋晶圓代工產能自2019下半年起即一片難求，由於8吋 設備幾乎已無供應商生產，使得8吋機台售價水漲船高，而8吋晶圓售 價相對偏低，因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益。然而，包括 電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益 ，並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代，電源 管理IC在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長，短期內依然難以紓 解8吋需求緊缺的市況。
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